北京博原科技有限公司
Boyuan Technology Co. Ltd

关于博原

北京博原科技有限公司

北京博原科技有限公司是一家成立于2016年的中国民营企业,汇聚行业技术专家和顶尖人才,总部位于北京中关村,专注于半导体领域IP核研发和销售,主要服务领域为高性能存储和纠错码(ECC)应用。博原提供完整的NAND闪存控制器解决方案。客户使用博原预先设计和验证的IP核可大大节省产品开发时间,降低开发风险,为产品/系统增加领先的功能特征。

博原是ECC IP核(BCH和LDPC编解码器)的技术专家。博原提供了一系列的采用自主专有技术开发的高效的BCH码。 近年来,博原的BCH IP核被成功地集成在许多存储和通信ASIC芯片中,帮助客户应对日益复杂的功能设计,大大缩短了宝贵的产品上市时间。

提供一套完整的闪存应用的解决方案:一系列相关IP核和专业的技术服务,存储IP核库包含:NVMEx press(NVMe)兼容IP核、NAND闪存控制器和ECC纠错码编解码器(BCH或LDPC)。 典型的应用市场包含SSD、服务器、广播、工业和消费电子等。博原的存储IP核解决方案,可为电子设备/系统快速地加入高可靠性的高性能固态存储功能。 博原BCH编解码器系列IP核,采用专有的优化技术,保证优异的译码性能的同时,极具面积和能耗效率,为传统闪存以及采用BCH FEC的通信系统保驾护航。 博原团队利用多年以来在闪存可靠性领域积累的丰富经验,研发了针对闪存的LDPC编译码器。 在算法层面优化度分布和围长,采用易于硬件的QC LDPC码,保证易于实现的同时,有效地提高新型TLC和3D NAND闪存的可靠性,满足工业领域误码率要求。

梁逢博-博原科技CEO

创始人兼总经理  

梁逢博:毕业于清华大学微纳电子系,荷兰TUD微纳电子系。从事“闪存ECC应用技术”研发多年,积累了大量相关自主知识产权IP核。

主导完成多款ASIC芯片/FPGA系统,经过数年的技术积累和前期筹备,于2016年正式创办博原科技有限公司。

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新闻 & 事件

2021年12月30日   北京博原科技有限公司发布新版NVMe Host IP核-AMBA v21.10

博原科技的NVMe Host IP-AMBA v21.10更新提示:

采用优化的TLP组包/拆包引擎,提升I/O性能。

原生支持RAID0,使得RAID0 IP更易被组建。

支持博原科技“PCIe控制器IP核”。

支持内核直接调用模式:寄存器控制接口,FIFO/RAM数据接口。

支持硬RAID0/1/5(可选)。

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2021年12月20日   北京博原科技有限公司发布初版PCIe 2.0 控制器 IP核 v21.00

PCIe 2.0 控制器 IP核 v21.00支持:

符合PCIe 2.0协议规范。

链路宽度支持3种配置:x1,x2,x4。

支持Root port,End Point。

支持最大负载: 128B,256B,512B。

用户接口:全双工模式,4路独立和AXI Stream接口。

链路层采用独有的重发算法,使得TX Buffer和Replay Buffer复用。

双时钟设计,链路层LCRC运行在用户时钟域uclk(不高于pclk频率),更易获得时钟收敛。

支持数据链路层直连模式,允许用户自定义传输层。

提供Xilinx PHY支持服务(可选)。

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2018年10月14日   北京博原科技有限公司发布新版NVMe设备端控制器IP核

公司研发团队在NVMe协议颁布不久后,早在2014年就开启NVMe控制器IP核的研发之路,并完成了最初的版本。在北京博原科技有限公司成立后,公司持续投入人力财力,改进NVMe IP核:增加NVMe协议最新功能;提高处理性能,如增加I/O并发处理功能等。

在Xilinx 7系列FPGA上的就行了大量的测试后,现推出支持NVMe1.3的高性能NVMe设备控制器IP核,主要面向企业级高性能存储控制器和专用领域高性能存储控制器市场。客户可以根据应用需求,配置IP核的相关参数,并在FPGA上快速开发出符合NVMe1.3规范的SSD控制器产品。对于ASIC客户,可以集成带有AMBA AXI Stream收发总线的第三方PCIe IP核和博原科技的NVMe IP设备端控制器IP核,快速实现标准NVMe SSD控制器开发。我们提供定制和升级服务,如对重定义PCIe收发端数据包格式,提高存储性能等。了解更多


2018年9月20日   新网站上线了

博原科技的新网站上线了, 客户可以通过新网站更好的了解我们的产品和服务。


2018年2月15日   博原科技发布了闪存的LDPC编解码器IP核

博原找到了一种新的LDPC算法来解决新型TLC/3D NAND闪存可靠性问题。该算法具有18176位码长和0.9014码率,围长为8,子矩阵为256x256。 我们进行了大量的FPGA实验,并且利用实验数据和我们的专有译码技术,对译码器进行了反向优化,最终测试结果令人满意(误差平层不大于10-15)。 了解更多


2017年3月20日   博原科技授权的HINOC2.0芯片顺利流片并通过通信测试

博原科技设计了满足HINOC2.0协议的BCH FEC,具有超过1Gpbs的性能,在面积/功耗上具有一定优势。通过我们的定时跟踪,采用该IP核的芯片厂商已经完成流片, 并且顺利通过了各种复杂的通信模式测试,该芯片已带动了相关产业的发展。我们非常荣幸能为客户创造价值。